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【概要】 半導体デバイスなどに使用されるハイテク素材製造の加工・仕上げ ・検査・組立・梱包等を行なって頂きます。 【詳細】 製造工程は機械操作にて実施する材料
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【概要】 半導体デバイスなどに使用されるハイテク素材製造の加工・仕上げ ・検査・組立・梱包等を行なって頂きます。 【詳細】 製造工程は機械操作にて実施する材料 に応募 | ゲンバキャリア