半導体用スパッタリングターゲット製造工程を担当いただきます。 作業工程の例 ・原料となる金属の電解作業、溶解作業 ・溶解後の金属切断、圧延作業 ・製品の仕上

半導体用スパッタリングターゲット製造工程を担当いただきます。

作業工程の例

・原料となる金属の電解作業、溶解作業　・溶解後の金属切断、圧延作業　・製品の仕上げ加工、外観および内部検査　　＊配属先は適性を見て決定されます　　　　　　　　　　　＜　至　　　　急　＞　　　変更範囲：会社の定める業務